電子電器
由于激光加工屬于非接觸性加工方式,所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,因此特別符合電子行業(yè)的加工要求,例如在各種芯片表面進(jìn)行信息標(biāo)記,由于激光聚焦光束*細(xì),即使芯片或元器件非常小,激光也可以在其表面打出清晰的標(biāo)記 加工方式 典型應(yīng)用 建議機(jī)型 打標(biāo) 電子元器件、集成電路(IC)打標(biāo) 半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī) 半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī) 光纖激光打標(biāo)機(jī) PC鍵盤打標(biāo) 焊接 微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接 大功率二*管、手機(jī)電池、電子元器件等焊接 切割 硅晶圓切割
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